使命
通过突破性的激光技术连接世界，赋能未来通信
Connect the world with breakthrough semiconductor laser technology to empower future communication.
拓易科技-激光器研发和量产专家
光拓数字基建，芯易万物互联
拓易（无锡）科技有限公司作为化合物光芯片领域的新锐力量，于2022年在无锡国家高新技术产业开发区创立。公司由全球光电领域顶尖专家团队领衔，构建"芯片设计-外延生长-晶圆制造-芯片封测"全链条的先进化合物半导体IDM平台，实现从核心材料、制造工艺到芯片测试的全自主化。
依托自主创新的光芯片集成技术，公司已攻克100Gbps（PAM4）EML和CW-DFB（100mW）研发和产业化难题，成功开发出覆盖FP/DFB/EML全系列激光芯片解决方案。
我们始终以客户价值创造为战略核心，深度聚焦光通信产业升级中的关键痛点——从带宽瓶颈突破到能耗优化，从性能提升到可靠性优化。通过构建覆盖芯片设计、工艺创新到可靠性监控的立体技术体系，为客户提供高可靠、高性能的半导体激光器解决方案。
愿景
成为业界一流的专业激光器供应商
To become the industry's top-class specialized semiconductor laser supplier.
发展历程
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2022-12
拓易科技成立
拓易科技正式成立，由行业资深专家创建，定位于基于垂直整合制造模式（IDM）进行激光器研发和量产的高科技公司。
2023-08
完成厂房选址
公司在无锡高新区完成核心生产基地的选址与规划，正式启动现代化半导体厂房建设。
2024-01
高标准洁净室启用
洁净室采用模块化设计，为高速光芯片的高精度制造提供了稳定环境。
2024-06
设备 Move in 完成
完成价值数亿元的半导体制造设备搬迁与调试，包括 MOCVD 外延生长系统、电子束光刻机、反应离子刻蚀机等关键设备。
2024-12
首批 100G EML 样片下线
依托自主创新的 InP 基光芯片集成技术，公司成功推出100Gbps（CWDM4）电吸收调制激光器（EML）样片，并完成初步验证。
2025-01
首批 CW-DFB 100mW 样片下线
公司推出新一代连续波分布反馈激光器（CW-DFB）100mW 样片，在高温环境下实现稳定输出，功率裕量相比行业主流 75mW 产品提升 33%。